راه حل های تمیز کردن لیزر برای صنعت نیمه هادی

همانطور که فن آوری نیمه هادی ها به کوچک شدن ادامه می دهد، دستگاه های مدار مجتمع پیشرفته از ساختارهای مسطح به ساختارهای سه بعدی تبدیل شده اند. فرآیند تولید مدار مجتمع روز به روز پیچیده تر می شود و اغلب به صدها یا حتی هزاران مرحله فرآیند نیاز دارد. برای ساخت دستگاه های نیمه هادی پیشرفته، پس از هر فرآیند، آلاینده های ذرات معلق، بقایای فلز یا بقایای آلی روی سطح ویفر سیلیکونی وجود خواهد داشت. کوچک شدن مداوم اندازه ویژگی های دستگاه و افزایش پیچیدگی ساختار دستگاه های سه بعدی باعث شده است که دستگاه های نیمه هادی به طور فزاینده ای نسبت به آلودگی ذرات، غلظت ناخالصی و کمیت حساس شوند.

الزامات بالاتری برای فناوری تمیز کردن ذرات آلوده روی سطح ماسک ویفرهای سیلیکونی مطرح شده است. نکته کلیدی غلبه بر نیروی جذب عظیم بین ذرات آلوده و بستر است. در حال حاضر، بسیاری از تولیدکنندگان نیمه هادی از روش های تمیز کردن اسید استفاده می کنند. شستشو و پاک کردن دستی نه تنها کارایی ندارد بلکه آلودگی ثانویه نیز ایجاد می کند. بنابراین در حال حاضر چه نوع روشی برای تمیز کردن محصولات نیمه هادی مناسب تر است؟ در حال حاضر تمیز کردن لیزر روش مناسب تری است. هنگامی که لیزر اسکن می شود، تمام کثیفی های روی سطح مواد پاک می شود و کثیفی های موجود در شکاف ها پاک می شوند. به راحتی قابل جدا شدن است، سطح مواد را خراش نمی دهد و باعث آلودگی ثانویه نمی شود. این یک انتخاب مطمئن است.

علاوه بر این، با ادامه کوچک شدن اندازه دستگاه های مدار مجتمع، از دست دادن مواد و ناهمواری سطح در طول فرآیند تمیز کردن به مسائلی تبدیل شده است که باید به آنها توجه شود. حذف ذرات بدون از دست دادن مواد و آسیب الگو اساسی ترین نیاز است. تکنولوژی تمیز کردن لیزر دارای تماس منحصر به فرد، بدون اثر حرارتی، بدون آسیب سطحی به جسم مورد تمیز کردن و بدون آلودگی ثانویه است که از مزایای بی‌نظیر روش‌های تمیز کردن سنتی است. این بهترین روش تمیز کردن برای رفع آلودگی دستگاه های نیمه هادی است.