مکانیسم عمل تمیز کردن لیزر

مکانیسم عمل تمیز کردن لیزر

با توجه به ترکیب پیچیده و ساختار پیوست های روی سطح جسم، مکانیسم هایی که لیزر به کمک آن ها عمل می کند نیز متفاوت است. رایج ترین مدل های نظری مورد استفاده برای توضیح این موضوع به قرار زیر است:

1. Phosgenation /Photolysis

لیزر تولید شده توسط لیزر می تواند توسط سیستم نوری متمرکز شود تا به غلظت بالایی از انرژی دست یابد. پرتو لیزر متمرکز می تواند دمای بالایی از چند هزار درجه یا حتی ده ها هزار درجه در نزدیکی نقطه کانونی تولید کند که بلافاصله پیوست های روی سطح جسم را بخار یا تجزیه خواهد کرد.

2. پوست کندن نور

از طریق عمل لیزر، پیوست های روی سطح جسم گرم می شوند و گسترش می یابند. هنگامی که نیروی انبساط پیوست های روی سطح جسم از نیروی جذب بین آن و زیرلایه بیشتر باشد، پیوست های روی سطح جسم از سطح جسم جدا خواهند شد.

3. لرزش نور

لیزر پالسی با فرکانس و قدرت بالاتر برای ضربه سطح جسم استفاده می شود، و امواج مافوق صوت بر روی سطح جسم تولید می شوند. امواج مافوق صوت پس از برخورد به سطوح سخت میانی و پایین تر برمی گردند، و با امواج صوتی حادثه تداخل می کنند و در نتیجه امواج رزونانت با انرژی بالا تولید می کنند و باعث ریز انفجار خاک می شوند، سر و صدا می کنند، این روش تمیز کردن را می توان زمانی انتخاب کرد که از سطح ماده ماتریس جدا شود، زمانی که ضریب جذب پرتو لیزر بین جسم و پیوست سطح تفاوت چندانی ندارد، یا دلبستگی سطحی پس از گرم شدن مواد سمی تولید خواهد کرد.

در حال حاضر، هیچ استاندارد یکنواختی برای ساختار تجهیزات تمیز کردن لیزر وجود ندارد، که باید با توجه به روش تمیز کردن واقعی، نوع بستر و خاک، و اثر الزامات تمیز کردن تعیین شود. با این حال، آن ها هنوز در برخی ساختارهای اساسی تقریباً یکسان هستند. ، عمدتا شامل لیزر ، سیستم عامل های تلفن همراه ، سیستم های نظارت بر زمان واقعی ، نیمه / خودکار کنترل سیستم عامل و دیگر سیستم های کمکی.